电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的发展成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速发展，金属表面处理加工厂家，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的发展，代表的就是pcb塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再经过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功能---的电子产品均得益于此电镀工艺。
气孔率。镀层气孔率一般可不进行检查。其检查方法如下：用滤纸湿透试验溶液，贴附在镀层表面，保持5min左右，滤纸上出现蓝色小点，说明镀层有气孔。如每平方厘米上不超过3个小点，则认为合格。
厚度检查。镀层厚度可用千分尺、塞规、螺纹环规等检查，也可用点滴法检查。点滴法是用吸管吸取溶液，在测---进行点滴，每滴溶液保持lmin用药棉擦去，再滴第二点，金属表面处理，直到暴露基体金属为止，根据总的滴数计算镀层厚度。
首先是看的这个产品对象，它是大面积平直表面还是小圆弧表面的产品?圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做，一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生，金属表面处理报价，良品率也比较高。而大面积平直表面的产品才能检验这个电镀加工企业的水平能力了，在排除产品毛坯材质没有问题的情况下，大面积平直表面产品表面电镀亮铬要做到没有点不是那么容易的。行业中，也只有少数电镀加工企业可以做得好。
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