pvd电镀加工厂-佛山pvd电镀-瑞泓科技公司

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜机真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，pvd电镀哪里好，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法由m.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，pvd电镀加工厂，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。用作真空蒸发镀的装置称为蒸发镀膜机。

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍层是---均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。