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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍层是---均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

电镀因为有外加的电流，手机配件ip电镀报价，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，包括真空离子蒸发镀膜机、磁控溅镀膜机射、mbe分子束外延镀膜机和pld激光溅射沉积镀膜机等很多种。主要是分成蒸发和溅射两种。在真空镀膜设备中需要镀膜的被成为基片，手机配件ip电镀哪里近，镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程形成薄膜。真空镀膜机对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且沉积在基片表面，经历成膜过程，形成薄膜。炉体可选择由不锈钢、碳钢或它们的组合制成的双层水冷结构。