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基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，耳机配件真空电镀哪里近，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用---溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。真空电镀厂基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。

一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置---，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，耳机配件真空电镀加工厂家，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。