真空法
这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。
（一）物理气相沉积（pvd）
在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。
（二）离子注入
高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。
（三）化学气相沉积（cvd）
低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。
镀金属膜层，将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室，开启泵抽真空及加热装置进行基底加热，使得本底真空达到1×10-3pa 及达到80-150℃工艺温度后，向腔室通入10-1000sccm的ya气，启动溅射电源，设置溅射功率1-15kw，镀膜时间10-300s，得到厚度为1-100nm的金属膜层，金属膜层为铜(cu)、银(ag)、铝(al)、铬(cr)等金属膜层，或镍铜(nicu)、镍铬(nicr)等合金膜层;
镀低折射率膜层，将镀完金属膜层的产品传入装有可形成低折射率膜层的靶材镀膜腔室，加热达到80-150℃的工艺温度，向腔室通入工艺气体，设置溅射功率1-15kw，永州真空电镀，镀膜时间1-300s，得到厚度为1-100nm的低折射率膜层，此低折射率膜层为氧化硅、氮化硅等膜层;
如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质 广泛、容易符合要求.
简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的 表面处理技术.
它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，真空电镀哪里近，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据 的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.
对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：
1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，真空电镀哪里好，通以反应气体和合金靶材更是可 以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.
2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远 小于常规湿法电镀镀层，真空电镀价格，达到节约的目的.
3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以 对环境的危害相当小.
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