真空法
这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。
（一）物理气相沉积（pvd）
在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，汕尾手机配件ip电镀，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。
（二）离子注入
高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。
（三）化学气相沉积（cvd）
低压（有时也在常压）下，手机配件ip电镀价格，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。
通过在企查查搜索关键词”真空镀膜”，手机配件ip电镀厂，发现国内总计有超过5000家真空镀膜企业。其中就省份来看，超过千家真空镀膜企业的只有广东、浙江两省。
真空镀膜的相比传统电镀对环境的污染迫使真空镀膜成为了主流， 当前国内真空镀膜设备行业已面临---的产能过剩，越来越多的企业开始---特定行业、特定产品的真空镀膜，打造品牌。
镀金属膜层，将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室，开启泵抽真空及加热装置进行基底加热，使得本底真空达到1×10-3pa 及达到80-150℃工艺温度后，向腔室通入10-1000sccm的ya气，启动溅射电源，设置溅射功率1-15kw，镀膜时间10-300s，手机配件ip电镀，得到厚度为1-100nm的金属膜层，金属膜层为铜(cu)、银(ag)、铝(al)、铬(cr)等金属膜层，或镍铜(nicu)、镍铬(nicr)等合金膜层;
镀低折射率膜层，将镀完金属膜层的产品传入装有可形成低折射率膜层的靶材镀膜腔室，加热达到80-150℃的工艺温度，向腔室通入工艺气体，设置溅射功率1-15kw，镀膜时间1-300s，得到厚度为1-100nm的低折射率膜层，此低折射率膜层为氧化硅、氮化硅等膜层;
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