




真空电镀反应溅射:
1.在溅射镀膜时,有意识地将某种反应性气体如氮气,氧气等引入溅射室并达到一定分压,即可以改变或者控制沉积特性,从而获得不同于靶材的新物质薄膜,2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。
3.直流反应溅射存在靶z毒,阳极消失问题,上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射,使反应溅射可以---的工业应用。
4.反应磁控溅射所用的靶材料(单位素靶或多元素靶)和反应气体(氧、氮、碳氢化合物等)通常很容易获得---的纯度,因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数,可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜,从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。
6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高,而且成膜过程通常也并不要求对基板进行---温度的加热,因而对基板材料的---较少。
7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜,并能实现对镀膜的---工业化生产。
在不同的行业电镀代表不同的意思。例如在现在的手机行业里,水电镀很少有应用,在很多人的脑海里,电镀一般指的真空镀,而在卫浴行业,水电镀的应用很多,当然一般的电镀指的水电镀。
水电镀和真空镀都属于镀膜,让我们从镀膜的分类说起,惠东pvd电镀,看看各类镀膜之间的区别是什么。
镀膜按成型方法分类如下:
1. 固相法:--- >;化学变化
2. 液相法:--- >;化学变化
3. 气象法:--- >;化学变化和物理变化
详细分类如下:
其中常用的镀膜方式有:水电镀、阳极氧化、真空蒸镀、真空溅镀、离子镀。接下来,将从cmf---的角度,对上述镀膜方法逐一讲解。

因镀膜机在真空状态下蒸发靶材生成镀层,故将此制程称为真空电镀。
真空电镀原理:其过程是在真空条件下,采用低电压、高电流的方式将蒸源通电加热,靶材在通电受热的情况下分散到工件表面,并以不定形或液态状沉积在工件表面,冷却成膜的过程
真空镀膜的镀层结构一般为:基材、底漆、真空膜层、面漆,因靶材理化特性直接决定膜层的特性,根据膜层的导电与否,可分为导电真空镀膜(vm)和不导电真空镀膜(ncvm)两种。
vm:一般用在化妆品类、nb类、3c类、汽配类按键、装饰框、按键ring类饰品的表面处理,pvd电镀哪里有,其表面效果与水电镀相---,靶材一般为铝、铜、锡、金、银等。
ncvm:具有金属---、透明,但不导电,一般用在通讯类、3c类对抗扰要较高的机壳、装饰框、按键件、ring类饰品的表面处理,其表面效果为水电镀不可取代,靶材一般为铟、铟锡。
膜层结构分布
基材:abs、pc、abs、pp、ppma、pom等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别---,不可加再生材;
底漆:uv底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,pvd电镀加工厂,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;
膜层:靶材蒸发的结果,vm膜层可导电,ncvm镀层不导电,且抗干扰性效果---,膜层厚度0.3um以下。
面漆:面漆利用三基色原理可与色浆搭配出各类顏色,pvd电镀加工价格,同時对真空膜层起保护作用,再加上uv、pu的表面装饰,效果更漂亮,厚度 一般在8-10um,特殊情況可酌情加厚 。
面漆颜色多变效果机理:利用三基色原理将面漆与色浆混合调试达成.

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