真空电镀-瑞泓科技有限公司-真空电镀哪里有

真空电镀：vacuum metalizing，即是物理气相沉积（pvd），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。

真空镀膜的方法材料：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面，真空电镀哪里有，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如ya)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3pa，然后将阴极接上2000v的直流电源，便激发辉光放电，带正电的ya离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。

光学镀膜方法材料

(1)---镁：无色四方晶系粉末，纯度高，用其制光学镀膜可提高透过率，不出崩点。

(2)二氧化硅：无色透明晶体，熔点高，硬度大，化学稳定性好。纯度高，用其制备高si02镀膜，蒸发状态好，不出现崩点。按使用要求分为紫外、红外及可见光用。

(3)氧化锆：白色重质结晶态，具有高的折射率和耐高温性能，化学性质稳定，纯度高，用其制备高氧化锆镀膜，不出崩点。

蒸镀原理

电阻加热蒸镀法

主要利用电流通过电阻时会产生热能来对薄膜材料间接加热。装置如下

电阻加热蒸镀法

电阻加热法的缺点:

1. 需先加热蒸发源再传热给薄膜材料，蒸发源易与材料起作用或引升杂质;

2. 蒸发源加热温度有限，对高熔点之氧化物大多无法熔融蒸镀;

3. 蒸镀速度有限;

4. 如镀膜材料为化合物，则有分解之可能;

5. 膜质不硬，密度不高，附着性较差。