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真空电镀工艺的流程

1.加热蒸发过程

包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。

2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程

此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。

3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程

即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。

上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-2～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，手机配件ip电镀加工，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。

在不同的行业电镀代表不同的意思。例如在现在的手机行业里，水电镀很少有应用，在很多人的脑海里，电镀一般指的真空镀，手机配件ip电镀哪里近，而在卫浴行业，水电镀的应用很多，手机配件ip电镀加工厂，当然一般的电镀指的水电镀。

水电镀和真空镀都属于镀膜，让我们从镀膜的分类说起，看看各类镀膜之间的区别是什么。

镀膜按成型方法分类如下:

1. 固相法:--- >;化学变化

2. 液相法:--- >;化学变化

3. 气象法:--- >;化学变化和物理变化

详细分类如下:

其中常用的镀膜方式有:水电镀、阳极氧化、真空蒸镀、真空溅镀、离子镀。接下来，将从cmf---的角度，对上述镀膜方法逐一讲解。