




在金属薄膜层的制备上,多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。
其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品,如手机、电脑边框和按,此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电,对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一,所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮,金属---强,并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的---。
同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层,如制镜工业的以铝代银,耳机配件真空电镀厂家,集成电路中的铝刻蚀导线;聚酯薄膜表面镀铝制作电容器;涤纶聚酯薄膜镀铝制作,防止紫外线照射软包装袋;以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。
真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜,也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源,也可以选用感应加热式蒸发源,耳机配件真空电镀,可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数,主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体---布的均匀性上考虑,还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时,其典型的主要工艺参数可选用:镀膜室工作压力2.6*10-4pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃,蒸距为450mm、电子束电压为9kv,电流为0.2a。

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺,因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。
从这一原理图中不难看出,真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子(主要是原子)在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个---成膜条件是十分---的。
真空电镀的很大程度上取决于设备和环境清洁度(无尘度)。
1、设备简介
大型设备有自动流水线体(含uv流水线)、真空镀膜机、辅助设备有产品治具、工装夹具、有的厂还配有机器人。
2、环境要求
1、喷漆房外室:作业环境至少在10万级以下
真空流水线体
喷漆房内
静电除尘段,作业环境至少在1万级以下。
真空镀膜机
一般为门式装置,耳机配件真空电镀哪里有,打开门可装、卸(半)产品,关上门即可设定参数、真空作业,宁波耳机配件真空电镀,此过程工艺环境必须在10万级一下操作

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