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真空电镀工艺的流程

1.加热蒸发过程

包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。

2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程

此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。

3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程

即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。

上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-2～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。

真空电镀工艺的整个工艺过程都是在高真空状态下在设备腔体内完成，所以通常只要设备设定参数与工艺要求相吻合时通常良品率会---，但偶有操作不当也会产生，下面介绍几种现场品控的方法以供参考。

（1）目视法

目视法主要是通过观察电镀成品与样件膜层外观来品控产品的方法，虽然简单却又是不可或缺的，不同的膜材在经过真空电镀后会表现出不同的颜色，不同的---，如铝的亮白、锡的黑灰、铬的q黑、在工艺完成后都会呈现在基材表面。所以当出现电镀成品的膜层外观与样件膜层外观不符时，首先要确定的是膜材是否置放正确，其次是确定工艺参数是否与该工艺相吻合，耳机配件真空电镀，确定是否有操作不当。

（2）百格法

百格法即用百格刀或美工刀在膜层表面划出大约100个1mm见方的小格然后用胶带粘定后测试膜层与基体附着成度的方法。测定法方如下：

a) 首先在膜层表面用百格刀划出10*10个1mm见方的的网格，耳机配件真空电镀加工价格，网格要穿透膜层。

b) 用相应胶带轻轻附在百格表面，并用手指覆压赶出二者之间气泡，然后静置1分钟，左手握住测试样品，右手食指和拇指捏住胶带一端，以与基材表面90度角的力迅速拉起胶带，反复三次以没有膜层脱落为合格。

（3）电流测定法

电流测定法主要针对于不导电金属和合金膜的测定，通过测定膜层表面电流来检测镀膜产品是否合格。

测定方法是：在膜层表---距1cm的距离分别放置电流表的两个探头，打开电流表，观察电流表指针的情况。然后根据工艺要求来确定膜层是否合格。此种方法不仅可以检测所镀膜层是否是所需膜层，还可以根据电流情况来判断膜层厚度是否满足工艺要求。