卷发棒电镀工厂-卷发棒电镀-瑞泓科技公司

pvd 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是pvd 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，卷发棒电镀工厂，可以生长的薄膜种类多，卷发棒电镀，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。

cvd 是化学气相淀积，卷发棒电镀价格，指令气体在晶圆表面发生化学反应，反应产物附着在晶圆表面形成薄膜。另外氧气（以及水蒸气）与晶圆本身反应生长氧化硅层一般单独分类为氧化，不属于cvd。优点是薄膜一致性好，缺点是受到反应气体种类---，不是所有的薄膜都能生长。

其他的薄膜生长工艺还有氧化、电镀、外延、键合等。各有各的适用范围。

水电镀法:

工艺关键词:阳极溶解、阴极附着、电化学反应

水电镀法主要应用于打造高反射镜效果、增加附着层等，其优点是可镀大面积，成本低，缺点是电解液毒性高，工业污染大。

阳极氧化法:

工艺关键词:金属氧化成膜、电化学反应

阳极氧化亦可做成ta2o2、tio2、zro2、nb2o5、hfo2、wo3等，主要用作保护膜或着色装饰膜