耳机配件真空电镀厂-南通耳机配件真空电镀-深圳市瑞泓科技

pvd前的电镀打底出现麻点的原因分析：

真空电镀前水镀的作用：

电镀打底可以实现---的金属---，也---了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。

镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解---，容易产生氧化亚铜颗粒，耳机配件真空电镀公司，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或s类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，耳机配件真空电镀报价，可以用碳酸银处理。

麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。

真空电镀是在真空条件下用蒸发器加热待蒸发物质，使其气化并向基板运输在基板上冷凝形成固态薄膜的过程。

真空电镀与其他气相沉积技术相比有许多优点：设备比较简单、容易操作；制备的薄膜纯度高、成膜速度快；薄膜生长机理简单，易控制和模拟。

真空电镀技术的不足：不易获得结晶结构的薄膜；沉积的薄膜与基板的附着性较差；工艺重复性不够好。

真空蒸发镀膜原理

（1、基片加热电源；2、真空室；3、基片架；4、基片；5、膜材；6、蒸发盘；7、加热电源；8、排气口；9、真空密封；10、挡板；11、蒸汽流）