无锡真空电镀-瑞泓科技-真空电镀公司

相对蒸发电镀，磁控溅射有如下的特点：

1．膜厚可控性和重复性好

2.薄膜与基片的附着力强

3.可以制备绝大多数材料的薄膜，包括合金，化合物等

4.膜层纯度高，致密

5.沉积速率低，设备也更复杂

磁控溅射镀膜按照电源类型可分为：直流溅射、中频溅射、射频溅射。

反应溅射的应用：

1.现代工业的发展需要应用到越来越多的化合物薄膜。

2.如光学工业中使用的tio2、sio2和tao5等硬质膜。

3．电子工业中使用的ito透明导电膜，无锡真空电镀，sio2、si2n4和al2o3等钝化膜、隔离膜、绝缘膜。

4.建筑玻璃上使用的zno、sno2、tio2、sio2等介质膜

真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺，因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。

从这一原理图中不难看出，真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个---成膜条件是十分---的。