




真空电镀的很大程度上取决于设备和环境清洁度(无尘度)。
1、设备简介
大型设备有自动流水线体(含uv流水线)、真空镀膜机、辅助设备有产品治具、工装夹具、有的厂还配有机器人。
2、环境要求
1、喷漆房外室:作业环境至少在10万级以下
真空流水线体
喷漆房内
静电除尘段,作业环境至少在1万级以下。
真空镀膜机
一般为门式装置,打开门可装、卸(半)产品,关上门即可设定参数、真空作业,此过程工艺环境必须在10万级一下操作

相对蒸发电镀,耳机配件真空电镀,磁控溅射有如下的特点:
1.膜厚可控性和重复性好
2.薄膜与基片的附着力强
3.可以制备绝大多数材料的薄膜,包括合金,耳机配件真空电镀加工价格,化合物等
4.膜层纯度高,致密
5.沉积速率低,设备也更复杂
磁控溅射镀膜按照电源类型可分为:直流溅射、中频溅射、射频溅射。
反应溅射的应用:
1.现代工业的发展需要应用到越来越多的化合物薄膜。
2.如光学工业中使用的tio2、sio2和tao5等硬质膜。
3.电子工业中使用的ito透明导电膜,sio2、si2n4和al2o3等钝化膜、隔离膜、绝缘膜。
4.建筑玻璃上使用的zno、sno2、tio2、sio2等介质膜

真空电镀反应溅射:
1.在溅射镀膜时,有意识地将某种反应性气体如氮气,氧气等引入溅射室并达到一定分压,即可以改变或者控制沉积特性,从而获得不同于靶材的新物质薄膜,2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。
3.直流反应溅射存在靶z毒,阳极消失问题,上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射,使反应溅射可以---的工业应用。
4.反应磁控溅射所用的靶材料(单位素靶或多元素靶)和反应气体(氧、氮、碳氢化合物等)通常很容易获得---的纯度,因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数,可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜,从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。
6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高,耳机配件真空电镀哪里好,而且成膜过程通常也并不要求对基板进行---温度的加热,因而对基板材料的---较少。
7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜,并能实现对镀膜的---工业化生产。
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