




水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,金属表面处理加工价格,从而被广泛应用。真空电镀加工需要高温处理电镀部件对加工环境和材料要求更高了。而且他们的加工过程比水电镀复杂,成本上更高。
水电镀: 一般适用于abs料、abs+pc料的产品。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空电镀加工苛刻,从而被广泛应用。
真空离子镀,寮步金属表面处理,又称真空镀膜:一般适用范围较广,如abs料、abs+pc料、pc料的产品。工艺流程有:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。 同时真空电镀加工工艺流程复杂、环境、设备要求高,加工成本比水电镀昂贵。

随着技术的发展,pvd技术也不断推陈出新,出现了很多针对某几种用途的专门技术
磁控溅射技术
磁控溅射技术属于pvd(物理气相沉积)技术的一种,是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点,将离子引向被溅射的物质制成的靶电极(阴极),并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控,且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。

pvd技术为主流镀膜方法,具体是指在真空条件下采用物理方法,金属表面处理厂家在哪,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体过程,在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料,根据操作技术可分为溅射镀膜和真空蒸发镀膜两种方法。
pvd镀膜材料用以制备各种具有特定功能的薄膜材料。主要的下游应用领域包括平板显示器、半导体功能器件、太阳能电池、光学元器件等。

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